“全球缺芯 90家半导体公司拟A股IPO 大基金、比亚迪、高瓴、高毅等入局”

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全球90家半导体公司计划入股a股ipo大基金、比亚迪、高瓴、高毅等

全球核心不足，a股半导体板块风头正盛。

截至7月6日收盘价，从3月24日低点开始的三个多月间，a股半导体ETF(512480 )涨幅达到49.79%。

半导体领域的生态越来越活跃，在一二级市场上，国家大基金二期、高瓮资本、高毅资产等投资机构、比亚迪等知名公司相继布局半导体赛道。

截至7月6日，已有90家半导体公司进入a股ipo计划，半导体设计( 60家)、设备) 11家)、材料) 8家)、软件) 6家)； 测试( 3家)、零部件) 2家)等产业链类别。

巨头纷纷入局

最近，半导体赛道非常热闹，国家大基金二期、高瓮资本、高毅资产等投资机构、比亚迪等知名公司纷纷布局。

7月2日，中巨芯科技股份有限公司(简称中巨芯) )在浙江省证券监督局网站上刊登了ipo指导备案公示文件，正式开始上市业务。

备案文件显示，中巨芯专注于电子化学材料行业，主要开发、生产和销售电子湿法化学品、电子特殊气体和半导体前驱体，产品广泛应用于集成电路、平板显示及太阳能发电等行业的清洗、蚀刻、成膜等制造技术环节

目前，中巨芯有7名股东，前两大股东分别为巨化股、国家大基金，持股比例均为35.1999%。

股权进一步穿透后，中巨芯股东的背后浮现出中芯国际、上海新阳、金力泰、南大光电、福晶科技等上市公司的身影。

国家大基金最近的动向不仅如此。 7月2日晚，中微企业公布加息情况报告，最终以每股102.29元的价格发行8022.93万股，共募集资金82.07亿元。 其中，国家大基金二期投资25亿元认购。 这是国家大基金二期设立以来，按定增方法投出的第一个项目。

国家基金二期设立已有一年多，已经投资了10多个项目。 除投资35亿元参与中芯国际科技创板ipo外，其余项目多为上市公司的子公司或未上市公司。 6月7日，华润微公告称，企业旗下全资子公司华微控股和国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限企业成立项目企业，投资75亿5000万元建设12英寸功率半导体晶片生产线。

另外，中微企业增资由其他多家知名机构认购，其中高毅资产邓晓峰管理的两家产品共计5.39亿元，工银瑞信基金、南方基金、国泰基金、诺德基金、广发基金等公募基金共计17.32亿元，国泰君安和中金企业等两家证券公司共计17.32亿元， 3个生命产品共获得4.50亿元上海国有资产监督管理委员会100%出资上海浦东新兴产业投资有限企业1亿5000万元，河南省财政厅下属河南资产管理有限企业2亿4200万元，新加坡政府投资企业( gic private limited )，法国巴黎银行-自有资金，u

在汽车制造商、福特、通用汽车、丰田等多家汽车制造商传达核心不足对汽车产量的影响之际，新能源车制造商比亚迪想要拆分半导体子企业的ipo。

6月30日，比亚迪公告称，所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)拟在创业板上市，目前已被深度交流所受理。 从融资历史来看，比亚迪半导体备受资本青睐。

根据天眼检测数据，比亚迪半导体年5月、6月分别获得19亿元a轮和8亿元a+轮投资，红杉资本、中金资本、中芯国际、小米科技、联想集团等明星公司参与。 此次ipo上市，比亚迪半导体预计发行股数合计不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集金额为27亿元。 如果以最高价格发行，比亚迪半导体的估值将达到270亿元。

6月中旬，高瓴资本通过代销渠道开始募集1亿元的科技产业赛道专项基金，基金期为10年(投资期为5年，退出期为5年)，并为此举办了专项路演。 据高瓴资本介绍，未来2-3年至3-5年，科技行业半导体、尖端科技、新能源、智能硬件等四大细分课程有望迅速发展。

90家半导体公司计划发行a股ipo

根据中国证券报记者的整理，拟进行a股ipo的90家半导体公司分别处于注册、提交注册、日后咨询、受理、上市指导完成、上市指导等阶段。 其中，格科微、复旦微、艾为电子、普冉股份、中车电气等5家公司已经注册并处于待发行阶段； 宏观科技、盛美股份、灿勤科技、雷微力等4家公司提交注册； 5家公司被证券监督管理委员会审查7家处于监管咨询阶段24家ipo申请被证券监督管理委员会受理5家完成上市指导50家处于上市指导阶段。

资料来源:中银证券(截至7月1日，7月5日巨芯发布上市辅导新闻) )。

从90家半导体公司的产业链分布来看，共有60家半导体公司类别设计，占主流； 11家半导体公司的类别是设备8家半导体公司的类别是材料6家半导体公司的类别是软件3家半导体公司的类别是封测和测试2家半导体公司的类别是零部件。

根据中银证券7月6日的报纸报道，芯片短缺从生产能力不匹配到全面短缺，全球晶圆制造能力紧张状态持续到2022年，晶圆厂纷纷增加资本支出以支持生产扩大计划和工艺的进步，国产装备和材料趁机国产替代工艺。 在内外的推动下，半导体领域的生态越来越活跃。