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【科技在线】近年来，intel解决方案在成本级行业被认为进步缓慢，但在服务器和数据中心市场，intel还在大力发展，今后将更加努力。
以对48v输入母线转换低压大电流适用明确标准为目的的powerstampalliance(PSA )联盟扮演猪队友的角色，泄露了intel下两代的至强平台的情况，看起来真的很有威慑力。
intel目前的至强可扩展平台(划分白金//银色/青铜)基于14纳米天空光架构，多为28个核心，但今年上市的新一代产品架构为cascade lake
出乎意料的是，cascade lake平台使用10纳米工艺，但根据psa联盟的曝光情况，保持当前的lga3647封装接口，保持向后兼容性，即使热设计功耗很高，也能控制在165w。
之后的架构是ice lake，基于第二代10nm+工艺，发布时间写为/2019，但封装接口改为lga4189，由于适配器的向下兼容，散热设计功耗达到230w，
4189个触点/针脚比lga3647多约15%，是有史以来最大的解决方案连接器。 amd tr4/sp3r2也不过是4094个触头/针脚。
很明显，这样多的触点/针脚是为了更多更强大的功能而准备的。 例如，ddr4内存支持从6通道升级到8通道，与amd epyc差不多，每个通道可以有16个内存。 此外，还可以集成omnipathexpress通道和板载fpga。
标题：“Intel 10nm服务器：LGA4189接口、八通道内存”
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